通用将与7家芯片制造商合作开发芯片

2021-11-20 12:25:30   
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日前,据通用汽车总裁Mark Reuss表示,该公司将与7家芯片制造商共同开发半导体,包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、安森美、恩智浦和英飞凌。未来将生产能够在其汽车上处理更多电子功能的芯片,从而将使用芯片的种类减少到三个系列。

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  在车用芯片短缺继续冲击全球汽车行业之际,通用调整了芯片战略。Reuss表示:随着汽车将搭载越来越多的高科技功能,我们预计未来几年对半导体的需求将增加一倍以上。通过与半导体制造商合作,可以使通用的芯片订单种类减少95%,同时芯片制造商也更容易满足该公司的需求。

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  通用10月公布的财报显示,由于芯片短缺导致产量下降,其第三季度营收同比下降33%,利润几乎是去年同期的一半。通用首席执行官Mary Barra表示,她预计半导体短缺将持续到2022年下半年。(编译/郭辰)


(来源:汽车之家 



责任编辑:王坤

审校编辑:邹向蓬

值班总编:朱静

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